技術支援
墓埤效應製程探討
1.部品零件著裝後

2.部品下壓導致錫膏坍塌變形

內文撰寫中
 
1.部品在迴焊過程中,錫膏因受熱溶融 
 
 1.錫膏在溶融過程中,受到爐堂內溫度不穩定或履帶震動
 
 1.零件發生站立
 

結論:

1.立碑原因與錫膏、零件、基版設計、迴焊爐都有直接關係,當立碑效應發生時都應予確認改善,藉以提高SMT生產良率。