無鉛製程專區
無鉛市場訊息

 

放大千住金屬工業株式會社與松下電器產業所共同開發的新無鉛銲錫系列,又增加新專利範圍錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)系,並提供相關技術給業界使用。 
雙方所共同開發之無鉛系列以錫(Sn)為主體、銀(Ag)3.0~5.0%、銅(Cu)0.5~3%,能媲美美國LOWA大學所取得銀(Ag)3.5~7.7%、銅(Cu)1~4.0%、鉍(Bi)10%專利,基本上Sn/Ag/Cu的無鉛專利是由美國及日本取得,千住金屬工業專利的增加對於無鉛化產品的推行有進一步的幫助。

現行印刷電路板及半導體封裝所使用的焊材中含有鉛(Pb)成分對人體有害,無鉛製品以歐盟為中心,目前已訂出對含鉛製品的規制,另外日本家電製品廠商也已訂出產品無鉛化時間表。

無鉛焊材的融溶溫度高於現有製品(63/37)約20~30℃,有此一說這樣的溫度會危害到現有實裝的信賴性,所以相關替代材料正在開發中。不過兩大公司共同開發之無鉛系列並無此問題,且成為未來無鉛焊材的標準及領導先趨。

歐盟在先前定出2004年將全面導入無鉛製程,由於各式原因無法配合而延至2008年,另一方面Tenmark也將於2001年3月全面導入無鉛系統,由以上可觀察出無鉛製程的導入有明顯的加快了。