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脫泡機   Soldering Machine ﹝2510N2﹞

 

採用特殊熱風強制對流方式,均溫迴焊效果佳經濟型超省氮氣系統,為您節省龐大經費。BGA/CHIP半導體封裝及SMT完全對應。

 

印刷鋼版塞孔清除劑

Non-Stop90、96經日本SONY指定使用輕鬆噴於版面可有效除去阻塞物,並保護版面。



Masking Tape

獨自開發之Silicone acrylic黏著劑,黏集力、耐高溫(260℃/300℃)特佳,絕不脫膠、不殘膠。