產品資訊
ZYMET



◆Zymet於1986年成立,其工程團隊及技術專家不斷地開發及創新產品,希望能幫助客戶選擇出符合其需求的產品。 Zymet製造範圍廣及高度專業膠材黏著劑,使用於電子和纖維光學產業。這些產品具備有高純度及高可靠性,製造於嚴密的品質系統之下,品質上擁有絕對的一貫性。



◆微電子工程用膠材包括導電性、導熱性及異向導電性等不同種類。運用在晶片黏著、基體黏著、散熱片黏著及覆晶封裝黏著上。Zymet所研發製造的微電子材料包括封裝膠、液態封膠及填充混合物,專為覆晶封裝、COB、COF、BGA及TCP等產品.近年來更研發出可二次重工之BGA/CSP元件封裝用膠材,大幅減少作業成本及損耗。