產品資訊
錫膏

 

 

  Solder Paste ─ Sparkle paste系列、SS Paste系列球形錫鉛粉末及優良助焊劑組成,可對應各式焊接條件。具有優良印刷性、高作業性、助焊劑低殘留、高電氣信賴性。

 錫膏分類及應用方向
1.印刷用 ~~ 一般印刷用
2.其他供給法用 ~~ 自動滴錫器、轉寫用

 產品規格及特性:

  產品名稱 含銀 助焊劑種類 用途 備註

221CM5
系列

OZ 63-221CM5-42-9.5T   RMA 精密級產品  
OZ 2062-221CM5-42-9.5T V RMA 精密級產品  
OZ 7053-221CM5-42-9.5T V RMA 通訊類產品 防站立合金
OZ 7053-221CM5-32-10.5 V RMA 精密級產品 Type 4粉末
           
330F
系列
OZ 2062-330F-52-10T V RA 消費性產品  
OZ 2062-330F-75-10T V RA 消費性產品  
           
290
系列
SS 63-290-L4   RMA 精密級產品 有抗鎳成分
SS 2062-290-L4 V RMA 精密級產品 有抗鎳成分
           
340F
系列
OZ 7030-340F-40-10 V RA 衛星接收器  
OZ 7053-340F-CK V RA SONY專用 防站立合金
OZ 7053-340F-42-10 V RA 通訊類產品 防站立合金
           
279C
系列
63-CHOU 01   RMA 精密級產品  
2062-SHU 02 V RMA 精密級產品  
7053-LIN 03 V RMA 通訊類產品 防站立合金
           

以上均含試驗成績報告書

▲ 221CM5系列
     
助焊劑為RMA,免洗製程、高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業
     機種。

▲ 330F/340F系列
     
助焊劑為RA,免洗製程針對部品氧化嚴重可有效排除,另外可用溶劑清洗殘留,適合消  
     費性產品機種使用。

▲ 290系列
     
助焊劑為RMA,免洗製程,助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分,可對應受到鎳污染的部品。
     

▲ 279C系列
     
助焊劑為RMA,免洗製程,CHOU 01/SHU 02/ LIN 03日本千住金屬工業株式會社針對台
     灣產業環境所特調出來的錫膏,並保有原先的高作業性、連續印刷安定、低殘留、低空
     焊適合高精密作業機種。

▲ 7053合金(防站立合金)
     
7053合金又稱AT合金,合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb殘,這是千住金屬會了改善Ag0.4與
     Ag2的缺點
,所改良的四項合金,優點:產生雙熔點,使得生產0402或0201製程時不容易發
     生立碑的狀況
,並延續的高信賴性,降低硬度使延展性增加。缺點:由二項合金改為三項
     合金再改為四項合金,電位差的控制就變得很重要,相對生產成本也會增加。目前使用
     的產業如手機廠、無線網卡廠、股票機、高精密及筆記型電腦、數位相機、高精密及顯
     示卡
等等......。

品質規範:

JIS 日本工業標準
ISO 國際認證
M.S.D.S 國際物質安全資料
FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值